На всем рынке сотового Интернета вещей такие понятия, как «низкая цена», «инволюция», «низкий технический порог» и другие, становятся причиной того, что предприятия, работающие с модулями, не могут избавиться от чар, таких как бывший NB-IoT и существующий LTE Cat.1 bis. Хотя это явление в основном сосредоточено в модульной связи, но в результате цикла «низкая цена» модуля также окажет влияние на связь чипов. Сжатие пространства для повышения рентабельности модулей LTE Cat.1 bis также приведет к дальнейшему снижению цен на чипы LTE Cat.1 bis.
На этом фоне на рынок по-прежнему выходят одно за другим предприятия по производству микросхем, что приведет к дальнейшему обострению конкуренции.
Прежде всего, обширное рыночное пространство привлекло внимание ряда производителей коммуникационных микросхем, а рынок настолько велик, что даже если его доля очень мала, его масштабы не малы.
В определенной степени траектория развития чипа LTE Cat.1 bis и модуля LTE Cat.1 bis в принципе может сохранять одно и то же направление, существует лишь разница во времени, поэтому ситуация с поставками и тенденциями чипа LTE Cat.1 bis в эти годы может примерно соответствовать ситуации с модулем LTE Cat.1 bis.
Согласно исследованиям и статистике Научно-исследовательского института искусственного интеллекта вещей, поставки модулей LTE Cat.1 bis за последние несколько лет показаны на рисунке ниже (небольшое количество модулей, поставленных в ранний период, в основном были модулями LTE Cat.1).
Можно прогнозировать, что общий объём поставок чипов LTE Cat.1 bis сохранит высокие темпы роста в ближайшие несколько лет. В рамках этого уровня, даже если доля производителей чипов на рынке очень мала, для компаний, которые выходят на рынок в настоящее время и могут успешно его завоевать, объём поставок не следует недооценивать.
Во-вторых, сотовый Интернет вещей по мере развития цепочки коммуникаций может эволюционировать, развития технологий может быть мало, новых участников выбирать еще меньше.
Как всем известно, технологии сотовой связи всегда требовали обновления и замены. Учитывая текущую ситуацию с применением и развитием, 2G/3G находится на грани упадка, а конкуренция на рынках NB-IoT, LTE Cat.4 и других сетей практически определена, и на этих рынках, естественно, нет необходимости. В таком случае, единственными доступными вариантами остаются 5G, RedCap и LTE Cat.1 bis.
Компании, которые хотят выйти на рынок сотового Интернета вещей, в основном являются инновационными компаниями, созданными всего лишь в последние один-два года. По сравнению с традиционными поставщиками сотовых чипов или компаниями, которые боролись в этой области на протяжении многих лет, у них нет преимуществ с точки зрения технологий и капитала. В то же время порог внедрения технологии 5G высок, а первоначальные инвестиции в НИОКР также больше, поэтому в качестве точки прорыва более целесообразно выбрать LTE Cat.1 bis.
Наконец, производительность не является проблемой, низкая цена для рынка.
Чип LTE Cat.1 bis способен удовлетворить множество требований IoT-индустрии. Благодаря относительно чётким границам потребностей различных отраслей, включая сложность проектирования чипа, стабильность программного обеспечения, простоту терминала, контроль затрат и другие факторы, производители чипов могут разрабатывать комбинации различных функций для удовлетворения потребностей различных сценариев IoT.
Для большинства приложений Интернета вещей требования к производительности продукта не высоки и ограничиваются удовлетворением лишь базовых потребностей. Поэтому в настоящее время основная конкуренция ведётся в ценовом сегменте, в идеале, при условии, что компании готовы получать прибыль для завоевания рынка.
Согласно прогнозу на этот год, поставки Zilight Zhanrui составят около 40 миллионов единиц меньше, чем в прошлом году; поставки ASR Basic и прошлогоднего уровня останутся примерно на том же уровне, сохранив объём в 55 миллионов единиц. В этом году ожидается быстрый рост поставок основных коммуникационных устройств, и ожидается, что годовой объём поставок достигнет 50 миллионов единиц, что создаст угрозу «двойной олигополии». Помимо этих трёх основных производителей микросхем, таких как Core Wing Information Technology, Wiss of Security и Core Rising Technology, в этом году планируется отгрузить миллион единиц, а общий объём поставок этих компаний составит около 5 миллионов единиц.
Ожидается, что с 2023 по 2024 год масштабы развертывания LTE Cat.1 bis возобновят высокие темпы роста, особенно в целях замены фондового рынка 2G, а также стимулирования нового рынка инноваций, к которому присоединятся больше предприятий по производству сотовых чипов.
Время публикации: 13 июля 2023 г.