На всем рынке сотовой связи для Интернета вещей «низкая цена», «инволюция», «низкий технический порог» и другие подобные термины стали непреодолимым бременем для производителей модулей, от которого предприятиям никак не избавиться. Ранее существовал NB-IoT, а теперь — LTE Cat.1 bis. Хотя это явление в основном сосредоточено на модульном соединении, в замкнутом цикле «низкая цена» модуля также повлияет на соединение чипов, а сжатие пространства рентабельности модулей LTE Cat.1 bis также вынудит производителей чипов LTE Cat.1 bis еще больше снизить цены.
В таких условиях на рынок один за другим выходят новые предприятия, занимающиеся производством микросхем, что приведет к дальнейшему усилению конкуренции.
Во-первых, обширное рыночное пространство привлекло множество производителей коммуникационных микросхем, и рынок настолько велик, что даже если его доля очень мала, его масштабы немалы.
В определенной степени траектория развития чипов LTE Cat.1 bis и модулей LTE Cat.1 bis в основном совпадает, различается лишь время, поэтому ситуация с поставками и тенденции развития чипов LTE Cat.1 bis в эти годы примерно соответствуют ситуации с модулями LTE Cat.1 bis.
Согласно исследованиям и статистике Института исследований AIoT, объемы поставок модулей LTE Cat.1 bis за последние несколько лет показаны на рисунке ниже (небольшое количество модулей, отгруженных в начальный период, в основном представляли собой модули LTE Cat.1).
Можно предположить, что общий объем поставок чипов LTE Cat.1 bis будет продолжать быстро расти в ближайшие несколько лет. При таком уровне, даже если рыночная доля предприятий-производителей чипов очень мала, объемы поставок компаний, вышедших на рынок в это время и сумевших успешно его завоевать, не следует недооценивать.
Во-вторых, по мере развития сотового интернета вещей и его эволюции по цепочке коммуникаций, развитие технологий может быть незначительным, а у новых участников рынка выбор еще меньше.
Как всем известно, технологии сотовой связи всегда были поколением, нуждающимся в обновлении и замене. Исходя из текущей ситуации с применением и развитием, сети 2G/3G находятся на грани вывода из эксплуатации, а конкуренция со стороны NB-IoT, LTE Cat.4 и других технологий в основном уже определена, поэтому на эти рынки, естественно, нет необходимости выходить. Таким образом, единственными доступными вариантами остаются 5G, Redcap и LTE Cat.1 bis.
Для компаний, желающих выйти на рынок сотовой связи для Интернета вещей, многие из которых являются инновационными компаниями, созданными всего за последние один-два года, по сравнению с традиционными поставщиками сотовых чипов или компаниями, которые много лет борются в этой области, у них нет преимуществ с точки зрения технологий и капитала. Кроме того, порог внедрения технологии 5G высок, а первоначальные инвестиции в НИОКР также больше, поэтому более целесообразно выбрать LTE Cat.1 bis в качестве отправной точки.
Наконец, с производительностью проблем нет, а цена низкая для рынка.
Чип LTE Cat.1 bis способен удовлетворить множество требований приложений в сфере Интернета вещей. Благодаря относительно четким границам потребностей различных отраслей, от сложности проектирования чипа, стабильности программного обеспечения, простоты терминала, контроля затрат и других факторов, компании-производители чипов могут разрабатывать комбинации различных функций для удовлетворения потребностей различных сценариев Интернета вещей.
Для большинства приложений Интернета вещей требования к производительности продукта невысоки, они удовлетворяют лишь базовые потребности. Поэтому основная конкуренция в настоящее время заключается в цене, в идеале, пока компании готовы получать прибыль, чтобы захватить рынок.
Согласно прогнозу на этот год, поставки Zilight Zhanrui будут меньше, чем в прошлом году, около 40 миллионов штук; поставки ASR Basic останутся примерно на том же уровне, что и в прошлом году, составив 55 миллионов штук. А поставки Core Communication в этом году демонстрируют быстрый рост, и ожидается, что годовой объем поставок достигнет 50 миллионов штук, что создаст угрозу «двойной олигополии». Помимо этих трех компаний, основные производители микросхем, такие как Core Wing Information Technology, Wisdom of Security и Core Rising Technology, первоначально достигнут отгрузки в миллион штук в этом году, а общий объем поставок этих компаний составит около 5 миллионов штук.
Ожидается, что в период с 2023 по 2024 год масштабы развертывания LTE Cat.1 bis возобновят высокий рост, особенно в части вытеснения 2G с рынка, а также будет стимулироваться развитие новых инновационных рынков, и к этому процессу присоединится больше предприятий, занимающихся производством сотовых чипов.
Дата публикации: 13 июля 2023 г.