Почему люди напрягают все силы, чтобы выйти на рынок Cat.1, когда кажется, что на нем трудно заработать деньги?

На всем рынке сотового Интернета вещей такие понятия, как «низкая цена», «инволюция», «низкий технический порог» и другие, становятся причиной того, что предприятия, работающие с модулями, не могут избавиться от чар, таких как бывший NB-IoT и существующий LTE Cat.1 bis. Хотя это явление в основном сосредоточено в модульной связи, но в результате цикла «низкая цена» модуля также окажет влияние на связь чипов. Сжатие пространства для повышения рентабельности модулей LTE Cat.1 bis также приведет к дальнейшему снижению цен на чипы LTE Cat.1 bis.

На этом фоне на рынок по-прежнему выходят одно за другим предприятия по производству микросхем, что приведет к дальнейшему обострению конкуренции.

Прежде всего, обширное рыночное пространство привлекло внимание ряда производителей коммуникационных микросхем, а рынок настолько велик, что даже если его доля очень мала, его масштабы не малы.

В определенной степени траектория развития чипа LTE Cat.1 bis и модуля LTE Cat.1 bis в принципе может сохранять одно и то же направление, существует лишь разница во времени, поэтому ситуация с поставками и тенденциями чипа LTE Cat.1 bis в эти годы может примерно соответствовать ситуации с модулем LTE Cat.1 bis.

Согласно исследованиям и статистике Научно-исследовательского института искусственного интеллекта вещей, поставки модулей LTE Cat.1 bis за последние несколько лет показаны на рисунке ниже (небольшое количество модулей, поставленных в ранний период, в основном были модулями LTE Cat.1).

Можно прогнозировать, что общий объём поставок чипов LTE Cat.1 bis сохранит высокие темпы роста в ближайшие несколько лет. В рамках этого уровня, даже если доля производителей чипов на рынке очень мала, для компаний, которые выходят на рынок в настоящее время и могут успешно его завоевать, объём поставок не следует недооценивать.

Во-вторых, сотовый Интернет вещей по мере развития цепочки коммуникаций может эволюционировать, развития технологий может быть мало, новых участников выбирать еще меньше.

Как всем известно, технологии сотовой связи всегда требовали обновления и замены. Учитывая текущую ситуацию с применением и развитием, 2G/3G находится на грани упадка, а конкуренция на рынках NB-IoT, LTE Cat.4 и других сетей практически определена, и на этих рынках, естественно, нет необходимости. В таком случае, единственными доступными вариантами остаются 5G, RedCap и LTE Cat.1 bis.

Компании, которые хотят выйти на рынок сотового Интернета вещей, в основном являются инновационными компаниями, созданными всего лишь в последние один-два года. По сравнению с традиционными поставщиками сотовых чипов или компаниями, которые боролись в этой области на протяжении многих лет, у них нет преимуществ с точки зрения технологий и капитала. В то же время порог внедрения технологии 5G высок, а первоначальные инвестиции в НИОКР также больше, поэтому в качестве точки прорыва более целесообразно выбрать LTE Cat.1 bis.

Наконец, производительность не является проблемой, низкая цена для рынка.

Чип LTE Cat.1 bis способен удовлетворить множество требований IoT-индустрии. Благодаря относительно чётким границам потребностей различных отраслей, включая сложность проектирования чипа, стабильность программного обеспечения, простоту терминала, контроль затрат и другие факторы, производители чипов могут разрабатывать комбинации различных функций для удовлетворения потребностей различных сценариев IoT.

Для большинства приложений Интернета вещей требования к производительности продукта не высоки и ограничиваются удовлетворением лишь базовых потребностей. Поэтому в настоящее время основная конкуренция ведётся в ценовом сегменте, в идеале, при условии, что компании готовы получать прибыль для завоевания рынка.

Согласно прогнозу на этот год, поставки Zilight Zhanrui составят около 40 миллионов единиц меньше, чем в прошлом году; поставки ASR Basic и прошлогоднего уровня останутся примерно на том же уровне, сохранив объём в 55 миллионов единиц. В этом году ожидается быстрый рост поставок основных коммуникационных устройств, и ожидается, что годовой объём поставок достигнет 50 миллионов единиц, что создаст угрозу «двойной олигополии». Помимо этих трёх основных производителей микросхем, таких как Core Wing Information Technology, Wiss of Security и Core Rising Technology, в этом году планируется отгрузить миллион единиц, а общий объём поставок этих компаний составит около 5 миллионов единиц.

Ожидается, что с 2023 по 2024 год масштабы развертывания LTE Cat.1 bis возобновят высокие темпы роста, особенно в целях замены фондового рынка 2G, а также стимулирования нового рынка инноваций, к которому присоединятся больше предприятий по производству сотовых чипов.

 


Время публикации: 13 июля 2023 г.
Онлайн-чат WhatsApp!